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恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案
西班牙巴塞罗那 - 2017年2月27日 - (MWC2017) -高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。

作为该系列的第一款产品,LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准,从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和高端家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起,让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改,并且添加新功能。


LA1575


OEM可率先将LA1575推向市场,使用预先获得批准的标准版本,同时确保能够通过软件,快速将他们的最终产品更新为具有差异化功能的最终发布版本。

恩智浦资深副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示:“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术,它将从根本上影响实施新标准的方式。最终,解决方案**商不仅能够部署完全可编程系统,而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。客户早期参与对LA1575的应用也验证了我们整个解决方案的优势。”

The Linley Group的嵌入式产品首席分析师Jag Bolaria表示:“LA1575扩展了恩智浦的64位ARM®产品组合,具有物理层和MAC层处理功能,它是依托恩智浦公司在处理、无线技术、网络基础设施领域的丰富经验开发而成的。这款新产品将巩固恩智浦作为最广泛ARM 64位网络解决方案之一的领先供应商的地位。”

LA1575在可编程加速与协议间动态PHY和MAC资源分配之间达到了最佳平衡,并且符合以太网供电解决方案要求。它基于2016年世界移动通信大会(Mobile World Congress)上的联合技术公告和演示而开发。

LA1575 SoC的关键要素:

· 同时支持5G、Wi-Fi(802.11 ac和802.11ax)和有线系统的多种标准

· 运行时在多种协议间进行动态的PHY和MAC资源分配

· 快速部署适用于mmWave、802.11ax、802.11ad和有线系统的演进标准

· 性能和效率毫不逊色于硬接线解决方案

· 完全软件实施允许**客户差异化功能集,并且实现灵活性

· 充分利用大量第三方生态系统供应商,以及面向Layerscape和ARM 64位内核的丰富库资源

· 采用最新的加速和安全平台技术、减轻数据包负荷和物理层处理

· 2017年4月开始**样品

在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上,恩智浦诚挚邀请参观者和媒体前往Fira Gran Via 7厅E30号展位按照保密协议体验我们的演示。

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